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2024-12-11

半导体行业中衬底 外延片 晶圆片 分别是什么关系

衬底与外延片晶圆片的关系:晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。衬底(substrate)是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺加工生产外延片。外延(epitaxy)是指在单晶衬底上生长一层新单晶的过程,新单晶

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